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  • 用途:

    板厚:0.3mm

    表面工藝:沉金

    板材:PI

    層數:8層1階軟板

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    用途:藍牙耳機

    典型產品參數:

    板厚:0.8mm

    表面工藝:沉金

    板材:FR4/PI TG 150

    層數:4層1階軟硬結合板

    最小通孔孔徑:0.15mm

    產品大圖

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