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  • 用途:數碼電子

    板厚:0.9mm

    表面工藝:沉金+OSP

    板材:FR4 IT-170GRAI

    層數:10層ELIC(4+2+4)

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    用途:LED光電HDI線路板

    典型產品參數:

    板厚:2.0mm

    表面工藝:沉金

    板材:FR4 TG150

    層數:8層2階HDI

    最小通孔孔徑:無(僅設計鐳射鉆孔及控深鉆孔)

    產品大圖

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