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  • 用途:通訊電子

    板厚:1.0mm

    表面工藝:沉金+OSP

    板材:FR4 TG150

    層數:8層2階HDI(2+4+2)

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    用途:數碼電子

    典型產品參數:

    板厚:0.8mm

    表面工藝:沉金+OSP

    板材:FR4 TG150

    層數:8層2階HDI(2+4+2)

    最小通孔孔徑:0.2mm

    最小盲孔孔徑:0.1mm

    產品大圖

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