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  • 用途:通訊電子

    板厚:1.0mm

    表面工藝:沉金+OSP

    板材:FR4 TG150

    層數:8層2階HDI(2+4+2)

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        2016 2017
    1 產品類型 HDI ELIC(4+2+4) HDI ELIC(5+2+5)
    2 PCB層數 30L 32
    3 板厚度 內芯厚度0.05mm-1.5mm
    成品厚度:0.3mm-3.5mm
    內芯厚度0.05mm-1.5mm
    成品厚度:0.3mm-3.5mm
    4 最小孔徑 鐳射鉆:0.1mm/4mil 機械鉆:0.15mm/6mil 鐳射鉆:0.075mm/3mil 機械鉆:0.15mm/6mil
    5 最小線寬/線距 0.035mm/0.035mm(1.4mil/1.4mil) 0.030mm/0.030mm(1.2mil/1.2mil)
    6 銅箔厚度 1/3OZ-2OZ 1/2OZ-5OZ
    7 最大加工SIZE 700mm*610mm 700mm*610mm
    8 層間對準度 +/-0.05mm(2mil) +/-0.05mm(2mil)
    9 外形對準度 +/-0.10mm(4mil) +/-0.075mm(3mil)
    10 最小BGA PAD 0.20mm(8mil) 0.15mm(8mil)
    11 縱橫比 8:1 10:1
    12 板彎曲 0.50% 0.50%
    13 阻抗公差 +/-8% +/-8%
    14 日加工能力 2000m2 3000m2
    15 表面處理 ENIG/OSP/HASL/FINGER GOLD/IMMERSION TIN ENIG/OSP/HASL/FINGER GOLD/IMMERSION TIN
    16 常用建材 FR4/NORMAL Tg/HIGH Tg/Low Dk/HF FR4/PTFE/PI FR4/NORMAL Tg/HIGH Tg/Low Dk/HF FR4/PTFE/PI
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